Uso: | De alta temperatura, LED, CPU, TV, PWB, PC, PDP Chip Etc | Material: | termal del gel de silicona |
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Resistencia a la tensión: | 5.88Mpa | Dureza: | 18±5~40±5 orilla C |
Grueso: | 0.3-20m m | conductividad: | 1.0-10.0W/M-K |
Densidad (g/cm3): | 1.4-3.1 | ||
Resaltar: | Cojín conductor termal del silicón de ROHS,Cojín termal auto-adhesivo del silicón,Cojín termal del silicón 10.0W/M.K |
Cojín conductor del silicón la termal auta-adhesivo ambiental de la disipación de calor del aislamiento
Descripción de producto
Sobre conducta:
El material termal del silicón del interfaz es materiales de terraplenado conductores de alto rendimiento, termales del hueco, principalmente para el interfaz de la transmisión entre el equipo electrónico, y coving externo del disipador de calor o del producto. Con viscosidad agradable, la flexibilidad, el buen funcionamiento de la compresión y la conductividad de calor excelente diseñados para ella, él hace
los productos pueden descargar el gas de la original y del disipador de calor electrónicos, para alcanzar efecto completamente de la conformación y obviamente de enfriamiento.
Propiedades físicas
Tamaño estándar: 200mm×400m m, 300mm×400m m; Tamaño modificado para requisitos particulares disponible;
Propiedad |
M-TP |
Unidad |
Tolerancia |
Método de prueba |
Composición |
Elastómero de silicón llenado |
— |
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Color |
Púrpura/rosa/gris/azul |
— |
— |
Representación visual |
Conductor termal |
1.0~10 |
W/m.K |
el ±10% |
ASTM D5470 |
Grueso |
20~400 (1mil=0.0254m m) |
milipulgada |
el ±10% |
ASTM D374 |
0.5~10 |
milímetro |
ASTM D374 |
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Dureza |
40-80 |
Orilla 00 |
— | ASTM D2240 |
Densidad |
1.4-3.1 |
g.cm - 3 |
— |
— |
Gama de temperaturas |
-40~+200 |
℃ |
— |
— |
Voltaje de avería |
>3000 (0.3mm~0.5m m) |
V | — | ASTM D149 |
>5000 (>0.5mm) |
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Grado de la llama |
UL 94 V-0 |
— |
— |
UL 94 |
Constante dieléctrica |
12,6 |
Megaciclo |
— |
ASTM D150 |
Detalles del producto
Uso del producto
Q1: ¿Cuál es el método de prueba de la conductividad termal dado en la hoja de datos?