2.0w/M.K 0.31Mpa Almohadilla conductora térmica de alto rendimiento para computadora

Almohadilla conductora térmica de alto rendimiento 2.0w/MK 0.31Mpa para computadora

Características

Detalles de producto

Embalaje y envío

Preguntas más frecuentes

P1: ¿Qué método de prueba de conductividad térmica se utilizó para lograr los valores indicados en las hojas de datos?
A1: Se utiliza un accesorio de prueba que cumple con las especificaciones descritas
en DRL-III.

P2: ¿Se ofrece GAP PAD con adhesivo?
A2: Actualmente, todos los materiales GAP PAD tienen una adherencia inherente.

P3: ¿Se reutiliza el adhesivo?
R3: Dependiendo de la superficie a la que se aplique, si se tiene cuidado, la almohadilla se puede reutilizar.Se debe tener especial cuidado. Al retirar
la almohadilla de aluminio o superficies anodizadas para evitar rasgaduras o delaminación.

P4: ¿Qué se entiende por "pegajosidad natural"?
A4: La característica del propio caucho tiene una pegajosidad inherente natural, con la adición de un adhesivo.Como con respaldo adhesivo
productos, las superficies con pegajosidad natural pueden ayudar en el proceso de ensamblaje para mantener temporalmente la almohadilla en su lugar mientras se
la aplicación está siendo ensamblada.A diferencia de los productos con respaldo adhesivo, la pegajosidad inherente no tiene una penalización térmica ya que el caucho
en sí tiene la tachuela.La fuerza de pegajosidad varía de un producto GAP PAD a otro.

P6: ¿Es reelaborable GAP PAD?
R6: Dependiendo de la aplicación y de la almohadilla que se utilice, GAP PAD se reelaboró ​​en el pasado.Algunos de nuestros clientes son
actualmente usan la misma almohadilla para volver a ensamblar sus aplicaciones después de los procesos de quemado y después de las reparaciones de campo.Sin embargo, esto
se deja a criterio del ingeniero de diseño si el GAP PAD soportará o no la reutilización.

P7: ¿El calor suavizará el material?
R7: De -40 °C a 200 °C, no hay una variación significativa en la dureza de los materiales de silicona GAP PAD y Gap Fillers.

P8: ¿Cuál es la vida útil de GAP PAD?
R8: La vida útil de la mayoría de los materiales GAP PAD es de diez (10) años después de la fecha de fabricación.Para GAP PAD con adhesivo, el estante
la vida es de dos (2) años a partir de la fecha de fabricación.Después de estas fechas, las propiedades adhesivas y de pegajosidad inherentes deben ser
recaracterizado.La estabilidad a largo plazo del material GAP PAD no limita la vida útil;está relacionado con la adhesión o
“envejecimiento” del GAP PAD al revestimiento.O en el caso de un GAP PAD con adhesivo, la vida útil está determinada por la forma en que el adhesivo
envejece hasta el forro extraíble.
P9: ¿Cómo se realizan las pruebas de extracción?
A9: El método de prueba utilizado es el método de extracción Soxhlet;

P10: ¿Cuál es la tolerancia de espesor de sus almohadillas?
A10: La tolerancia de espesor es de ±0,2 mm en los materiales.

P11: ¿Cuáles son los límites superiores de temperatura de procesamiento para GAP PAD y durante cuánto tiempo se puede exponer GAP PAD a ellos?
A11: GAP PAD en general puede exponerse a temperaturas de procesamiento temporales de 120 °C. Tiempo basado en el grosor de GAP PAD, línea de montaje
14 metros de largo, tiempo de unos 10-15 minutos.

P12: ¿GAP PAD aísla eléctricamente?
A12: Sí, todos los materiales GAP PAD son eléctricamente aislantes.Sin embargo, tenga en cuenta que GAP PAD está diseñado para llenar vacíos y es
no se recomienda para aplicaciones donde se ejerce una alta presión de montaje sobre el GAP PAD.

P13: ¿Por qué son importantes las características de "humectación", "cumplimiento" o "conformabilidad" de GAP PAD?
R13: Cuanto mejor quede un GAP PAD, se humedece o se adapta a una superficie áspera o escalonada, lo que brinda menos resistencia interfacial
causado por vacíos de aire y entrehierros.Los materiales GAP PAD se adaptan o cumplen, ya que se adhieren muy bien a la superficie.El hueco
Los materiales PAD pueden actuar de manera similar a una "ventosa" en la superficie.
Esto conduce a una menor resistencia térmica global de la almohadilla entre las dos interfaces.