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Hoja de aislamiento de almohadilla térmica sin silicona de alta temperatura para computadora portátil

Informacion basica
Lugar de origen: Porcelana
Certificación: ROHS,REACH,UL
Número de modelo: LM-NG300
Cantidad de orden mínima: Negociación
Precio: Negotiation
Detalles de empaquetado: Embalado en cartón
Tiempo de entrega: 3~7 días
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 1000000 piezas/día
Información detallada
Nombre: Almohadilla conductora sin silicona Escribe: Hoja de aislamiento
GROSOR: 0,25 mm ~ 15 mm Conductividad térmica: 0,8-9,2 W/(mK)
Uso: Refrigeración de aislamiento, CPU, LED, computadora portátil, electrónica, etc. Muestra: Muestra disponible
Grado de llama: 94 V-0
Alta luz:

Almohadilla conductora sin silicona aislante

,

almohadilla térmica sin silicona para computadora portátil

,

almohadilla térmica sin silicona de 15 mm


Descripción de producto

Almohadilla conductora libre de silicona de alta temperatura para computadora portátil
 
Excelente alta viscosidad elástica
Mano de obra rigurosa, el producto está limpio y ordenado en su conjunto, sin espuma ni pegamento desbordado, y se puede cortar y procesar a voluntad, lo que puede llenar bien el espacio y disipar el calor después de una sola pasta.
 
Absorción de golpes suave
Película de silicona de gran flexibilidad, suave y comprimible, buena plasticidad, buen rendimiento de absorción de impactos, se puede cortar en cualquier tamaño.
 

Modo de aplicación

 

1. Llene entre la placa de circuito y la barra térmica

2. Rellene entre IC y babosa térmica o la carcasa del producto

3. Llene entre IC y material de disipación de calor (como un escudo metálico)

 

Aplicación del producto

 

La almohadilla térmica sin silicona se usa ampliamente para todo tipo de fuente de alimentación alta, computadora portátil, luz LED, teléfono inteligente, batería de energía, industria electrónica, etc.

 

Forma de parámetro de física

 

 

Elemento de prueba

 

Método de prueba

 

Unidad

 

Valor CP200

 

Color

Visual   Rojo

 

Grosor

ASTM D374 milímetro 0,15~20

 

Gravedad específica

ASTM D792 g/cc 2,4±0,1

 

Dureza

ASTM D2240 Costa C 25±5

 

Resistencia a la tracción

ASTM D412 (Pensilvania) 5,7*108

 

Compresibilidad

ASTM D412 % 30

 

Rango de temperatura

EN344 -40~+150

 

Resistividad de volumen

ASTM D257 Ω-CM 1.0*10^11

 

Cortocircuito

ASTM D149 KV/mm 4

 

Clasificación de llama

UL-94   V-0

 

Conductividad térmica

ASTM D5470 con mk 2.0

 

Detalles de producto

Hoja de aislamiento de almohadilla térmica sin silicona de alta temperatura para computadora portátil 0

Hoja de aislamiento de almohadilla térmica sin silicona de alta temperatura para computadora portátil 1

 
Hoja de aislamiento de almohadilla térmica sin silicona de alta temperatura para computadora portátil 2
Preguntas más frecuentes
 
P1: ¿Qué método de prueba de conductividad térmica se utilizó para lograr los valores indicados en las hojas de datos?
A1: Se utiliza un accesorio de prueba que cumple con las especificaciones descritas
en DRL-III.

P2: ¿Se ofrece GAP PAD con adhesivo?
A2: Actualmente, todos los materiales GAP PAD tienen una adherencia inherente.

P3: ¿Se reutiliza el adhesivo?
R3: Dependiendo de la superficie a la que se aplique, si se tiene cuidado, la almohadilla se puede reutilizar.Se debe tener especial cuidado. Al retirar
la almohadilla de aluminio o superficies anodizadas para evitar rasgaduras o delaminación.

P4: ¿Qué se entiende por "pegajosidad natural"?
A4: La característica del propio caucho tiene una pegajosidad inherente natural, con la adición de un adhesivo.Como con respaldo adhesivo
productos, las superficies con pegajosidad natural pueden ayudar en el proceso de ensamblaje para mantener temporalmente la almohadilla en su lugar mientras se
la aplicación está siendo ensamblada.A diferencia de los productos con respaldo adhesivo, la pegajosidad inherente no tiene una penalización térmica ya que el caucho
en sí tiene la tachuela.La fuerza de pegajosidad varía de un producto GAP PAD a otro.

P5: ¿Se puede reposicionar el GAP PAD con adherencia natural?
R5: Dependiendo del material al que se aplique la almohadilla, en la mayoría de los casos son reposicionables.Se debe tener cuidado cuando
quitando la almohadilla de las superficies de aluminio o anodizadas para evitar rasgar o deslaminar la almohadilla.El lado con la tachuela natural es
siempre más fácil de reposicionar que un lado adhesivo.

P6: ¿Es reelaborable GAP PAD?
R6: Dependiendo de la aplicación y de la almohadilla que se utilice, GAP PAD se reelaboró ​​en el pasado.Algunos de nuestros clientes son
actualmente usan la misma almohadilla para volver a ensamblar sus aplicaciones después de los procesos de quemado y después de las reparaciones de campo.Sin embargo, esto
se deja a criterio del ingeniero de diseño si el GAP PAD soportará o no la reutilización.

P7: ¿El calor suavizará el material?
R7: De -40 °C a 200 °C, no hay una variación significativa en la dureza de los materiales de silicona GAP PAD y Gap Fillers.

P8: ¿Cuál es la vida útil de GAP PAD?
R8: La vida útil de la mayoría de los materiales GAP PAD es de diez (10) años después de la fecha de fabricación.Para GAP PAD con adhesivo, el estante
la vida es de dos (2) años a partir de la fecha de fabricación.Después de estas fechas, las propiedades adhesivas y de pegajosidad inherentes deben ser
recaracterizado.La estabilidad a largo plazo del material GAP PAD no limita la vida útil;está relacionado con la adhesión o
“envejecimiento” del GAP PAD al revestimiento.O en el caso de un GAP PAD con adhesivo, la vida útil está determinada por la forma en que el adhesivo
envejece hasta el forro extraíble.
P9: ¿Cómo se realizan las pruebas de extracción?
A9: El método de prueba utilizado es el método de extracción Soxhlet;

P10: ¿Cuál es la tolerancia de espesor de sus almohadillas?
A10: La tolerancia de espesor es de ±0,2 mm en los materiales.

P11: ¿Cuáles son los límites superiores de temperatura de procesamiento para GAP PAD y durante cuánto tiempo se puede exponer GAP PAD a ellos?
A11: GAP PAD en general puede exponerse a temperaturas de procesamiento temporales de 120 °C. Tiempo basado en el grosor de GAP PAD, línea de montaje
14 metros de largo, tiempo de unos 10-15 minutos.

P12: ¿GAP PAD aísla eléctricamente?
A12: Sí, todos los materiales GAP PAD son eléctricamente aislantes.Sin embargo, tenga en cuenta que GAP PAD está diseñado para llenar vacíos y es
no se recomienda para aplicaciones donde se ejerce una alta presión de montaje sobre el GAP PAD.

P13: ¿Por qué son importantes las características de "humectación", "cumplimiento" o "conformabilidad" de GAP PAD?
R13: Cuanto mejor quede un GAP PAD, se humedece o se adapta a una superficie áspera o escalonada, lo que brinda menos resistencia interfacial
causado por vacíos de aire y entrehierros.Los materiales GAP PAD se adaptan o cumplen, ya que se adhieren muy bien a la superficie.El hueco
Los materiales PAD pueden actuar de manera similar a una "ventosa" en la superficie.
Esto conduce a una menor resistencia térmica global de la almohadilla entre las dos interfaces.

P14: ¿Desprende algo el material (p. ej., extraíbles, desgasificación)?
A14: GAP PAD y Gap Fillers de silicona, como todos los materiales de silicona blanda, pueden extraer silicona de bajo peso molecular. También tenga en cuenta que
GAP PAD y Gap Filler tienen algunos de los valores de extracción más bajos del mercado para productos de relleno de huecos a base de silicona y, si
su aplicación requiere un mínimo de silicona, vea nuestra línea de material libre de silicona.El libro blanco sobre GAP PAD S-Class y
La información sobre nuestros materiales sin silicona está disponible en nuestro sitio web.

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